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Vue d'ensemble de nos services techniques / Les données clésTypes de circuits imprimés• simple face• double face à trous métallisés (vias) • multicouches avec nombre de couches illimité, avec ou sans contrôle d’impédance • circuits flex et flex-rigide • circuits imprimés drain thermique (noyau en aluminium) • vias borgnes et vias enterrés • circuits imprimés avec pistes fines et très fines • traitements spéciaux • technique "cross-over" Logiciels utilisés• Gerber extended• fichiers ODB++ • fichiers Gerber • fichiers de perçage et de fraisage Préparation des fichiers• CAM• traceurs • scanners pour numériser les anciens circuits ou les layouts collés Matériau de base• FR4 / FR4 sans halogène• CEM1 • CEM3 (sur demande) • Téflon • polyimide • PEN (sur demande) • PET (sur demande) • Bergquist • aluminium • autres matériaux spéciaux (sur demande) Dimensions maximales• 670 x 500 mm – HAL sans plomb, circuits imprimés simple et double faces• 720 x 500 mm – Ni/Au chim., OSP, circuits imprimés simple et double faces • 640 x 500 mm – HAL sans plomb, multicouches • 700 x 500 mm – Ni/Au chim., OSP, multicouches • production en panneaux personnalisés Epaisseurs des matériaux• standard 1,6 mm• variantes possibles de 50 µm à 6 mm • circuits flexibles dès 0,025 mm • épaisseurs personnalisées sur demande • dimensions plus grandes (sur demande) Revêtement de cuivre• de 5 à 210 µm• 400 µm (sur demande) Diamètre de perçage minimal / vias borgnes et enterrés• 75 µm perçage au laser• 0,1 mm perçage conventionnel Largeur de pistes minimale et distance entre les pistes minimale• 50 µm (sur demande), séries 75 µmSurfaces• étamage sélectif (HAL) sans plomb• nickel-or chimique (ENIG) • palladium-or chimique (EPIG) • nickel-palladium-or chimique (ENEPIG) • nickel-or galvanique • argent chimique • étain chimique • surfaces organiques (OSP) Sérigraphie / vernis (masque) pelable / impression du carbone• couleurs blanc, jaune, rouge, noir, bleuVernis épargne• différentes couleurs• procédés de revêtement de rideau, sérigraphie • vernis spécial blanc pour des application LED, Peters, Taiyo, Sun Chemical et d'autres Technologie Press-FitpossiblePlugging-TechnologiepossibleUsinage• fraisage, gravure, découpage• fraisage en profondeur • chanfreinage au foret à fraiser • gravure de contours ronds possible • fraisage et découpage au laser Tests électriques• simple ou double face• sonde mobile ou à l'aide d'adaptateur • à partir de fichiers Gerber ou Golden Board • contrôle d’impédance avec protocole Certifications• Underwriter Laboratories (UL) file E92221• ISO 9001 Délais de livraison• service express (en quelques heures)• service normal • contrats cadres et commandes sur appel • contrats annuels |
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Coopération avantageuxDepuis de nombreuses années, spécialisée dans la production de cartes de circuits imprimés, nous pouvons vous offrir une large gamme de services et 4 offres personnalisées. |
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